浙商证券证交所 HBM超级周期已至，国产高速接口IP正啃下最硬的“骨头”

　　中国接口IP产业正迎来前所未有的机遇窗口

　　作者：赵新亮

　　2026年，全球半导体行业正在经历一场由AI驱动的结构性变革。这场变革的核心，是存储芯片走出了过去由消费电子主导的3—4年常规周期，进入了由大模型训练与推理催生的超级周期。

　　HBM价格暴涨、订单排至2027年、三大原厂扩产仍供不应求……无论是AI算力竞赛，还是存力狂欢，都已得到市场高度的重视。然而，在这轮狂欢中，有一个几乎被忽略的“隐秘赢家”，位于产业链最上游的高速接口IP，通俗易懂的表达可以称为“运力”。

　　它不生产存储芯片，也不设计AI算力卡，却是每一颗芯片都离不开的“数据高速公路”。

　　超级周期中不容忽视的一环

　　2026年的存储市场，正在刷新近十年的价格涨幅纪录。据TrendForce数据，一季度DRAM合约价环比暴涨90%—95%，二季度预计再涨58%—63%；HBM更是“一芯难求”——高端HBM3E价格较2025年中期上涨超80%。IDC数据显示，2026年全球存储芯片市场规模将飙升至5947亿美元，同比增长163%，其中，HBM市场规模突破300亿美元，同比增长120%。

　　除了存储芯片以外，半导体产业链还有一个容易被人们忽略的环节，也就是产业链最上游的那个环节——半导体IP。

　　IP，即Intellectual Property，是芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。将其标准化、可复用，芯片设计企业拿来就能像搭乐高一样快速构建复杂芯片。接口IP是其中的关键品类，包括内存接口和标准高速接口。接口IP负责芯片与外部设备、芯片内部各功能模块之间的数据交换。一个完整的接口IP由物理层和协议控制器两部分构成，共同决定了数据传输的带宽、延迟和能效。

　　在AI算力时代，接口IP的战略价值被骤然放大。无论算力有多强、存储有多快，如果数据无法高效进出，整个系统的性能就会被“堵”在路上。这就是业内常说的“通信墙”——它与“性能墙”“内存墙”一起，构成了制约芯片发展的三重物理限制。

　　接口IP的规模与壁垒

　　全球接口IP市场正处于高速增长通道。

　　根据行业报告数据，全球接口IP市场规模从2020年的10.65亿美元增长至2024年的23.65亿美元，年均复合增长率22.08%，预计到2030年将达77.63亿美元。中国市场增速更为猛烈，2024年已达52.16亿元人民币，预计2030年将达到199.53亿元，年均复合增长25.06%。

　　更值得关注的是结构变化。接口IP在整体半导体IP市场中的份额持续攀升，预计将从2024年的27.85%提升至2030年的40%，超越处理器IP，成为最大的IP细分品类。

　　这一趋势清晰地表明：在AI时代，数据交互的效率正成为比单纯计算能力更稀缺的竞争力。

　　从下游应用看，AI相关领域的接口IP需求是主要驱动力。中国AI相关接口IP市场2024年为17.08亿元，预计2030年将达91.78亿元，年均复合增长32.34%。汽车电子接口IP市场增速同样惊人，预计年均复合增长率高达30.91%。

　　接口IP厂商的核心商业模式是：前端收取一次性授权费，后端按每颗芯片销售额抽取版税。这意味着，IP厂商的收入与下游芯片的销量和价格高度挂钩——HBM单价暴涨叠加出货量激增，接口IP的版税收入自然水涨船高。这是一种“轻资产、高毛利、长期复利”的生意。

　　然而，这样一个高增长、高壁垒、高利润的市场，却长期被海外巨头牢牢把持。据报告统计，2024年Synopsys以59.70%的市占率排名全球接口IP第一，Cadence以12.66%位列第二，两者合计占据超过72%的份额。中国本土厂商的整体市占率仅约18%，在14nm及以下的先进工艺领域，高端接口IP几乎100%依赖进口。

　　更严峻的是技术壁垒。接口IP与半导体制造工艺深度绑定，在7nm及以下的先进节点，一个接口IP的开发周期长达20~24个月。先进入者一旦完成技术验证和生态绑定，后来者几乎无法在短期内追赶。

　　技术与协议竞赛加速

　　接口协议标准的迭代正在全面提速，这恰恰是国产厂商的机会所在。

　　HBM协议的演进是最好的例子。HBM2到HBM2E迭代耗时约4年，HBM2E到HBM3缩短至仅2年，HBM4协议已于2025年4月发布，采用2048-bit接口，数据传输速率可达8Gbps及以上，总带宽提升至2TB/s。每一次协议升级都意味着接口IP必须重新验证、适配，也给所有参与者提供了重新排位的机会。

　　PCIe协议的迭代同样在加速。PCIe3.0到4.0历时7年，4.0到5.0缩短至2年，6.0于2022年发布，7.0于2025年推出。DDR方面，DDR3到DDR4历经6年，DDR4到DDR5约4年，DDR6预计在2026年推出。

　　每一代新标准的推出，都在一定程度上重置了竞争格局。在新标准上，所有厂商都站在相近的起跑线上——这正是后来者追赶甚至超越的机会窗口。

　　值得庆幸的是，尽管道阻且长，但国产IP厂商已然奋力崛起。总部位于上海的芯耀辉科技是国产高速接口IP的行业龙头，也是唯一一家进入全球高速接口IP的中国公司。其接口IP产品线覆盖了PCIe、DDR、HBM、D2D、SerDes、HDMI等最先进协议标准，提供从物理层到协议控制器的全栈式完整接口IP解决方案，已实现对先进工艺平台的国产接口IP覆盖。这意味着一家国产厂商能够为芯片设计企业提供“一站式”的接口IP服务，而不只是在某个单品上单点突破。

　　从单点突破到系统作战

　　芯耀辉成立于2020年，专注于高速接口IP研发。芯耀辉的策略是从全产品线覆盖切入，而非单纯押注HBM。与此同时，其技术水平对标国际第一梯队。例如，在UCIe这一前沿领域，其产品已跟进至最新的UCIe 2.0/1.1标准，与海外巨头保持同步，国产绝对行业领先水平。在DDR/LPDDR 、HBM等接口领域，也与国际厂商处于同一水平线。

　　这种全栈布局的价值在于：一方面，不同接口IP之间存在技术协同效应，PHY设计中的信号完整性、电源完整性等底层技术可以跨产品复用；另一方面，芯片设计企业倾向于从同一家IP供应商采购多种接口IP以降低集成风险，这意味着产品线越全，客户黏性越强。

　　据了解，芯耀辉的产品已服务超过100家各领域头部客户，进入了长鑫存储、寒武纪、海光等供应链。

　　据行业报告数据，目前中国本土接口IP国产化率从几乎为零提升至18%左右。但是，在某些具体细分IP领域如HBM3E，海外大厂垄断程度仍然高达92%，国内自给率不足5%，一旦断供即被“卡脖子”。

　　因此，为加速国产接口IP的产业化进程，芯耀辉等厂商正积极与产业链上下游构建生态协同。长鑫存储作为国内DRAM龙头，正全力冲刺HBM国产化——2026年初HBM2已向客户送样，计划年底HBM3量产。这种IP设计与存储制造之间的“快捷通道”，有助于绕开对海外代工厂的过度依赖，加速国产接口IP尤其是存储接口IP的验证和落地。

　　窗口期已开，但不会永久敞开

　　尽管挑战巨大，但中国接口IP产业正迎来前所未有的机遇窗口。

　　需求端，国内AI芯片设计企业对高速接口IP的需求激增。供应链安全端，美国将半导体IP纳入出口管制范围，构建自主可控的供应链体系已从“可选项”变为“必选项”。政策端，国家从财税、投融资、研究开发等多个维度给予支持。

　　报告预测，全球接口IP市场将在2030年达到77.63亿美元，中国市场达到199.53亿元人民币。即便国产厂商仅能占据其中30%~40%的份额，也是一个数百亿级别的市场空间。考虑到当前国产化率不足20%，未来的增长弹性巨大。

　　但窗口期不会永久敞开。留给国内IP企业的时间不会太多，如何在短时间内尽快发展壮大，是这些科技企业面临的难题，但也是机遇。毕竟，新协议标准的每一次迭代，都要求IP厂商在短时间内完成巨额研发投入去争抢头部客户。对于国际巨头，这是一个“熟悉的战场”；而对于国产厂商，每一次协议升级都像一次“破冰之旅”——不仅要攻克新标准本身的设计，还要同时解决工艺迁移过程中的适配问题。

　　在AI时代，中国半导体产业正在完成从“效率至上”到“安全与效率并重”的范式转换。接口IP之争的背后，隐藏着中国科技产业最大的赌注。那些能在技术追赶和生态构建中同时发力的玩家，才有可能在这场超级周期中，从”追光者”变成”发光者”。

　　编辑：黄梅校对：乔伊审核：陈墨